数控等离子熔覆焊机、正大焊机 在线咨询 、等离子熔覆

  同步送粉法的工艺流程为根据需要对集体待熔覆表面进行预处理，然后将粉末直接喷涂在激光辐射所形成的移动熔池上，涂层一次性成型。比较两种送粉方式可以发现，等离子熔覆，前者工艺简单、操作灵活，但不易控制基体熔深，稀释度大，所得熔覆层的结合强度相对较低，易产生气泡等缺陷；后者可以充分利用激光能量，工艺参数易控制，覆层质量较好，生产效率高，但需配置计数精..确的送粉装备，对粉末也有特殊要求，数控等离子熔覆环缝焊，如粒度、流动性等，另外，粉末浪费量较大，数控等离子熔覆焊机，与喷涂相当。

为什么等离子熔覆（堆焊）不易产生裂纹·气孔等缺陷：主要原因有三。一是等离子做热源进行熔覆（堆焊）与埋弧焊气保焊等热量更加集中，离子弧稳定性更好，没有电极熔耗，输出热量均匀，便于控制，这样使得熔铸区热量分布均匀，材料熔合充分均匀，排气浮渣都充分，收缩应力分布均匀。熔覆的工艺性：关于激光熔覆和等离子熔覆，有许多**发表了很多文章，大部分都强调激光的优势，这也是大家所追求的目标。然而，多数是从微观角度用金相分析的方法评价激光的。但凡事都有其两面性，激光熔覆也有其劣势。在工艺方面就有许多限制，在生产实际中更需要高的操作技能，给许多客户造成困难。二是由于等离子设备控制精度高，对熔铸区和过渡区的控制方便，且均匀度好，应力分配更*控制合理。